Millised on tegurid, mis mõjutavad fotogalvaaniliste elektrijaamade elektritootmist?
1. Valgustuspaneelide pindala ja materjali omadused
2. Kohalik valgustusaeg
3. Valgustuspaneeli kõrgus ja suund
4. Kliimatingimused
5. Päikesepaneeli enda võimsus, materjal, muundamise efektiivsus ja FF suhe
6. Ühendusliini materjal, kogus sõltub liinikao suurusest
7. Pinnapealne katmine.
Järgmisena mõistame ja käsitleme mõningaid tegureid, mis mõjutavad fotogalvaanilise elektritootmist.
1. Temperatuuri mõju
Komponentide kõrge temperatuuri põhjused:
1. Komponendi sisemine vooluahel on lühises
2. Mooduli sees olevate rakkude vahel toimub virtuaalne keevitamine, mis tähendab, et keevitamine ei ole usaldusväärne.
3. Moodulit kasutatakse piirkonnas, kus kiirgusintensiivsus on liiga kõrge. Moodulis on rakke, mis on praeguse löögi tõttu pragunenud ja kuumenenud.
Teiseks, oklusiooni mõju
Tolmu mõju ei saa alahinnata. Paneeli pinnal oleval tolmul on päikesekiirgust peegeldavad, hajutavad ja neelavad funktsioonid, mis võib vähendada päikese läbilaskvust, mille tulemusena väheneb paneelile vastuvõetav päikesekiirgus ja väheneb väljundvõimsus. Kumulatiivne paksus on proportsionaalne. Majade varjul, lehtedel ja isegi lindude väljaheidetel fotogalvaanilistel moodulitel on samuti suhteliselt suur mõju elektritootmissüsteemile. Igas moodulis kasutatavate päikesepatareide elektrilised omadused on põhimõtteliselt samad, vastasel juhul tekib kehva elektrilise jõudlusega või varjutatud elementidel nn hot spot efekt. Seeriaharus asuvat varjutatud päikesepatarei moodulit kasutatakse koormusena, et tarbida teiste valgustatud päikesepatarei moodulite toodetud energiat, ja varjutatud päikesepatarei moodul kuumeneb sel ajal, mis on kuuma koha nähtus, mis on tõsine. päikesepatarei mooduli kahjustus. Jadaharu kuuma koha vältimiseks on vaja paigaldada fotogalvaanilisele moodulile möödaviigudiood, et vältida paralleelahela kuuma koha tekkimist. Igale PV stringile tuleb paigaldada alalisvoolukaitse. Isegi ilma kuuma koha efektita. Päikesepatareide varjutamine mõjutab ka elektritootmist
3. Korrosiooniefektid
Mooduli tegelik energiatootmine on elementidest ja siinidest koosnev ahel. Klaas, tagaplaat ja raam on kõik perifeersed struktuurid, mis kaitsevad sisemist struktuuri (loomulikult on energiatootmise suurendamiseks teatud funktsioonid, näiteks kaetud klaas). Kui ainult perifeerne struktuur on korrodeerunud, ei avalda see lühiajaliselt suurt mõju elektritootmisele, kuid pikemas perspektiivis vähendab see komponentide eluiga ja mõjutab kaudselt elektritootmist.
Fotogalvaaniliste paneelide pind on enamasti klaasist. Kui märg happeline või aluseline tolm kleepub klaaskatte pinnale, hakkab klaaspind aeglaselt erodeerima, mille tulemusena tekivad pinnale lohud ja lohud, mille tulemuseks on valguse hajus peegeldumine katte pinnale. , hävib klaasis levimise ühtlus. Mida karedam on fotogalvaanilise mooduli katteplaat, seda väiksem on murdunud valguse energia ning fotogalvaanilise elemendi pinnale jõudev tegelik energia väheneb, mille tulemusena väheneb fotogalvaanilise elemendi võimsus. Ja karedad, kleepuvad liimijääkidega pinnad kipuvad koguma rohkem tolmu kui siledamad pinnad. Lisaks imab tolm ise tolmu. Kui esialgne tolm on olemas, põhjustab see rohkem tolmu kogunemist ja kiirendab fotogalvaaniliste elementide energiatootmise nõrgenemist.
4. Komponentide sumbumine
PID-efekt (potentsiaalne indutseeritud lagunemine), tuntud ka kui Potential Induced Degradation, on akumooduli kapselmaterjal ning materjal selle ülemisel ja alumisel pinnal. Ioonide migratsioon toimub kõrge pinge mõjul aku ja selle maandatud metallraami vahel, mille tulemuseks on mooduli jõudlus. sumbumise nähtus. On näha, et PID-efektil on tohutu mõju päikesepatareimoodulite väljundvõimsusele ja see on fotogalvaaniliste elektrijaamade elektritootmise "terroristide tapja".
PID-efekti mahasurumiseks on komponentide tootjad teinud palju tööd materjalide ja konstruktsioonide osas ning teinud teatavaid edusamme; näiteks PID-vastaste materjalide, PID-vastaste akude ja pakkimistehnoloogia kasutamine. Mõned teadlased on teinud katseid. Pärast lagunenud akukomponentide kuivatamist temperatuuril umbes 100 kraadi C 100 tundi kaob PID-st põhjustatud lagunemine. Praktika on tõestanud, et komponendi PID nähtus on pöörduv. PID-probleemide ennetamine ja kontroll toimub peamiselt inverteri poolelt. Esiteks kasutatakse negatiivse maanduse meetodit, et kõrvaldada komponentide negatiivse pooluse negatiivne pinge maapinnale; komponentide pinget suurendades võivad kõik komponendid saavutada maapinnale positiivse pinge, mis võib tõhusalt kõrvaldada PID-nähtuse.
5. Tuvastage komponendid inverteri poolelt
Stringi jälgimise tehnoloogia seisneb vooluanduri ja pingetuvastusseadme paigaldamises inverteri komponendi sisendotsa, et tuvastada iga stringi pinge ja voolu väärtus ning hinnata iga stringi tööd, analüüsides iga stringi pinget ja voolu. . Kontrollige, kas olukord on ilmselt normaalne. Kui esineb kõrvalekalle, kuvatakse õigel ajal häirekood ja ebanormaalse rühma string tuvastatakse täpselt. Ja see suudab rikkekirjeid üles laadida seiresüsteemi, mis on käitaja- ja hoolduspersonali jaoks mugav rikete õigeaegseks leidmiseks.
Kuigi stringide jälgimise tehnoloogia suurendab veidi kulusid, mis on kogu fotogalvaanilise süsteemi jaoks siiski ebaolulised, on sellel suurepärane mõju:
(1) Mooduliprobleemide (nt mooduli tolm, praod, mooduli kriimustused, kuumad kohad jne) varajane avastamine ei ole varajases staadiumis ilmne, kuid kõrvuti asetsevate stringide voolu ja pinge erinevuse tuvastamisega võimalik analüüsida, kas stringid on vigased. Tegelege sellega õigeaegselt, et vältida suuremaid kaotusi.
(2) Kui süsteem ebaõnnestub, ei nõua see spetsialistide kohapealset kontrolli ja suudab kiiresti kindlaks teha tõrke tüübi, täpselt määrata, millise stringi ning operatiiv- ja hoolduspersonal saab selle kadude minimeerimiseks õigeaegselt lahendada.
6. Komponentide puhastus
puhastusaeg
Jaotatud fotogalvaaniliste elektritootmiskomponentide puhastustöid tuleks teha varahommikul, õhtul, öösel või vihmastel päevadel. Keskpäeva paiku või suhteliselt tugeva päikese perioodil on koristustööde valimine rangelt keelatud.
Peamised põhjused on järgmised:
(1) Vältida fotogalvaanilise massiivi elektritootmise kadumist puhastusprotsessi ajal tekkivatest tehisvarjudest ja isegi kuumade punktide efektide ilmnemist;
(2) Mooduli pinnatemperatuur on keskpäeval või hea valguse korral üsna kõrge, et vältida klaasi või mooduli kahjustamist külma vee šoki tõttu klaasi pinnal;
(3) Tagada puhastuspersonali ohutus.
Samas tuleb hommikul ja õhtul koristades valida ka aeg, mil päike on hämar, et vähendada võimalikke ohutusriske. Arvestada võib ka sellega, et koristustöid saab teha ka kohati vihmase ilmaga. Sel ajal on puhastusprotsess sademete abil suhteliselt tõhus ja põhjalik.
Puhastamise etapid:
Tavapuhastuse võib jagada tavapuhastuseks ja loputuspuhastuseks.
Tavaline puhastamine: kasutage väikest kuiva harja või lappi, et eemaldada komponendi pinnalt kinnitunud osad (nt kuiv hõljuv tuhk, lehed jne). Kõvade võõrkehade (nt pinnas, lindude väljaheited ja klaasi külge kinnitatud kleepuvad esemed) eemaldamiseks kasutage kriimustamiseks võib kasutada veidi kõvemat kaabitsat või marli, kuid tuleb arvestada, et kõvasid materjale ei saa kasutada kriimustamiseks, et vältida klaasipinna kahjustamist. Puhastusefekti järgi on vaja loputada ja puhastada.
Loputuspuhastus: esemed, mida ei saa maha puhastada, näiteks lindude väljaheidete jäägid, taimemahl jne või märg pinnas, mis on tihedalt klaasi küljes, tuleb need puhastada. Puhastusprotsessis kasutatakse eemaldamiseks tavaliselt puhast vett ja painduvat harja. Kui kohtate õlist mustust vms, võite saastunud ala eraldi puhastamiseks kasutada pesuainet või seebiveega.
Ettevaatusabinõud
Ettevaatusabinõud puudutavad peamiselt seda, kuidas kaitsta fotogalvaanilisi mooduleid kahjustuste eest, ja puhastuspersonali ohutust fotogalvaanilise elektrijaama puhastamisel. üksikasjad järgmiselt:
1. Fotogalvaaniliste moodulite pühkimiseks tuleks kasutada kuiva või niisket pehmet ja puhast lappi ning fotogalvaaniliste moodulite pühkimiseks on rangelt keelatud kasutada söövitavaid lahusteid või kõvasid esemeid;
2. Fotogalvaanilisi mooduleid tuleks puhastada, kui kiirgustihedus on alla 200 W/m2 ja moodulite puhastamiseks ei ole soovitav kasutada vedelikke, mille temperatuuride erinevus on suur;
3. Fotogalvaaniliste moodulite puhastamine on rangelt keelatud ilmastikutingimustes, mille tuuletugevus on suurem kui tase 4, tugev vihm või tugev lumi.